三年疫情結束，在全球經濟大環境下行形勢下，我公司海外業務逐步恢復，海外市場開拓穩步推進，實現穩中有升、逆勢飛揚。
公司智能卡膠系列產品于2016年10月首次進入新加坡市場，2020年5月進入臺灣市場，2022年8月進入俄羅斯市場，2024年1月進入韓國市場，均獲得客戶的高度認可，市場份額不斷提高

目前，馬來西亞客戶智能卡膠系列產品測試進展順利。公司研發的高端IC膠水，有望進入美國本土的高通、英偉達等知名企業，目前正在測試中。

公司未來將積極拓展各類銷售渠道，進一步提高公司產品市場份額。同時也會根據市場趨勢及反饋，深耕芯片封裝材料領域，適時調整公司產品結構，讓公司再上新臺階。