晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發、生產及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務的高科技企業，由從美國歸國高層研究科學家創辦，地處國家自主創新示范區-湖北武漢東湖高新區光谷腹地武漢留學生創業園。公司成立于2007年，致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發展的電子封裝工業相結合，為其提供高性能、高質量、低價格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年的研發、生產服務及供應鏈方面的運營經驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業中世界級的領軍人物。
經過近多年的努力，前期的投資投入基本到位。公司目前已建立了全套合理、科學、完善的質量管理制度，完成全部的生產設備、檢驗設備的投入，逐步引進、培養一批對行業、市場和運作模式十分了解、掌握現代企業經營理念的專業的管理人才、營銷人才、科研創新人才及創新團隊。
晶豐材料（EPM)在發展過程中,不斷與國內多個科研機構和高等院校合作，包括中國科學院微電子研究所、武漢大學、華中科技大學等資深學府,使產品設計開發、生產工藝完善和客戶服務的能力迅速提高。產品的成功研發和生產，填補了國內集成電路封裝材料領域的空白。隨著公司規模的不斷擴大，晶豐材料（EPM)的技術和產品已得到越來越多的客戶的使用和青睞。產品完全按照國際標準生產，給您日本的質量、美國的管理、國產的價格、韓國的服務。
EPM核心技術
公司總部及研發中心位于美國加州圣地亞哥，擁有自主知識產權。多項專利技術確保了產品質量的穩定，同時也使產品具有自主知識產權的優勢競爭能力。產品核心技術包括：芯片底部填充材料系列、導電/非導電芯片粘接劑系列、LED灌封膠、SmartCard（智能卡）包封材料系列、顯示屏和觸摸屏的粘接材料系列、光纖粘接材料等高端封裝材料產品系列的成熟配方技術和相關的工藝流程技術。上述高端封裝材料系列均符RoHS無鉛化要求，產品應用于目前世界先進的集成電路封裝形式(如：BGA, PBGA, CSP, MCM, 3D, SIP, WLP，DCA等)，及廣泛運用在顯示器和SmartCard（智能卡）封裝方面， 是其不可缺少的關鍵材料之一。
EPM-芯片覆晶填充材料系列
采用新型環氧樹脂做基料，可通過JEDEC L3 260℃ 的測試標準和1000次的冷熱循環試驗，有效的提高了產品的可靠性和抗震能。
采用新型固化劑，改善了產品的室溫穩定性，保持了產品可在低溫快速固化的特性。
EPM-芯片粘接劑系列
采用獨特的原料，使產品能在低溫110 – 150℃迅速固化。產品固化后具有良好的粘接強度，很低的吸濕性，以及較低的模量， 有利于通過電子器 件Jedec L2/260C可靠性測試。
EPM-LED灌封膠
在雙組份的灌封膠產品基礎上，研發出客戶更方便使用的單組份新型LED灌封膠產品，該產品具有室溫穩定，低溫固化的特點，并且長期使用不改變顏色。
EPM-SmartCard（智能卡）包封材料系列
引入新的UV固化劑，在產品固化之后，達到理想的硬度、韌性，減小固化的收縮度，同時在高溫高濕和加電流的條件下， 不會有有害雜質分解和游離出來，從而保證性能指標的穩定。
EPM-顯示屏和觸摸屏粘接材料系列
運用本公司獨特單體配方而設計制造。本產品無溶劑，無酸，可在18W 紫外燈照下，50S 快速固化。固化后折射率接近玻璃，透過率接近百分之百，適合用于觸摸屏的粘接。
EPM-光纖粘接材料系列
雙組份耐高溫環氧樹脂類粘接劑。 主要用于光纖連接器， 光無源器件， 光纖跳線和陶瓷插芯等光通訊器件。 同時也用于其它半導體， 電子器件和醫用設備器件中。
EPM-其他高端用膠
根據具體客戶的特殊需求“量身定做”，研發出具體配方，用于高端系列膠，比如：電池封堵膠、電子器件加固膠等。
